Thermisch & EMC

Wie können thermisches- & EMC Design ‘zusammen’ arbeiten?

Dieser neue Kurs wird  als ‘Duo’ unterrichtet von  Norbert Engelberts von OTS und Mart Coenen von EMCMCC.

Beide haben ihre theoretische und praktische Ingenieurkenntnisse während ihrer mehr als fünfundzwanzigjährigen Berufserfahrung in der Industrie bei vielen namhaften OEMs erworben.

Meistens kooperieren Thermisch und EMC in Ihrer Anwendung nicht sehr gut. Wir zeigen Ihnen jedoch während diesen Kurstag gerne mehrere ‘Tips & Tricks’ und Grundkenntnisse, um diese zwei so optimal möglich ‘zusammen’ arbeiten lassen.

Sie machen diesen Kurs erfolgreich durch interaktive Teilnahme und Ihre Fragen, entweder spontan am Kurstag oder vorab gefragt. Untenstehend Themen die zum Zuge kommen:

Komponentenebene

  • Was ist der Effekt eines Kühlkörpers auf eine Komponente?
  • Ist elektrischer Kontakt erforderlich oder schwimmender Kontakt möglich?
  • Was sind die Vor- und Nachteile?
  • Was zu tun mit Drahtlose (Sender + Empfänger) Umgebungen, in denen Antennen ein bestimmtes Strahlungsmuster benötigen um optimal zu funktionieren? Und was ist hierbei der nachteilige Effekt eines Kühlkörpers?

PCB Ebene

  • Was ist der Effekt von Kupferlagen, Erdungs- und Powerflächen oder Impedanzleiterbahnen (für EMC ein Muss, für thermisch wäre Kupfer der beste Wärmespreizer?) Wie können Sie diese so optimal wie möglich zusammenarbeiten lassen?
  • Was ist das ideale Boardrouting und Leiterbahnabstand?
  • Wo platzieren Sie Vias und/oder wo schaffen Sie bewuβt thermische/EMC Trennungen in den verschiedenen Schaltkreisen?
  • Erdung von Kühlkörpern, Kühlplatten,  Gehäuseteile die auch thermische Funktion haben?
  • Wie können Sie HF-Kopplungen vermeiden(Übersprechen)?

 

Subrack

  • Aus thermischer Sicht ist es erwünscht die Subracks  so offen wie möglich zu machen um eine gute Luftströmung zu ermöglichen. Aus EMC Sicht möchten Sie lieber keine Spalte und eine begrenzte maximale Lochgröβe.
  • Was ist das ideale EMC Lochmuster in Ihrem Gehäuse das auch thermisch optimal ist?
  • Wie mit möglichen kapazitiven Kopplungen umgehen?
  • Anwendung von Luftleitblechen oder Dummy PCBs in Systemen: sollten Sie diese in Aluminium oder FR4 (mit/ohne Kupfer) ausgeführt werden? Und verbinden/nicht verbinden mit  Backplane/Frontplatte?

Rack / Schaltschrank

  • Ein- und Auslassöffnungen des Racks: aus thermischer und EMC Sicht.
  • Die Platzierung des Fans: innerhalb oder auβerhalb der EMC Grenze?
  • Was ist die ideale Platzierung des Fans in Bezug auf den optimalen Luftstrom?
  • Was ist das ideale Lochmuster, aus sowohl thermischer als EMC Sicht?
  • Wie gehen Sie um mit Verkabelung, sonstigen Komponenten und Oberflächenbehandlung? Einerseits eine thermische Sperre aber andererseits ein Muss für  EMC Filterung.
  • Sicherheitsanforderungen: wie greifen diese ein auf Ihren EMC- und thermischen Entwurf?

Dieser 1-tägige Kurs wird in Zusammenarbeit mit Telerex ausgeführt und findet entweder in Breda oder Antwerpen statt.

Preis:   € 595,–, exkl. MwSt.– inklusive Kaffee & Mittagessen. 
Datum/ Ort: auf Anfrage.

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Bitte sehen Sie auch die Präsentation Slim Thermisch en EMC compliant ontwerpen – Coenen-Engelberts - EMC Event Telerex

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